二氧化鋯包覆鈦白粉介紹

二氧化鋯包覆鈦白粉 

    鈦白粉具有一定的光催化活性，可以吸收紫外光產(chǎn)生活性基團(tuán)，致使周圍有機(jī)介質(zhì)發(fā)生降解，降低產(chǎn)品的使用壽命。二氧化鋯折射率高（2.170），且對(duì)紫外光的吸收能力弱。因此，在鈦白粉顆粒表面包覆連續(xù)致密二氧化鋯，既能降低紫外光的吸收，又能阻礙活性基團(tuán)與周圍介質(zhì)及外界環(huán)境之間的直接接觸，提升鈦白粉的耐光性能。

 

（1）工藝

以耐光性能為評(píng)價(jià)指標(biāo)，二氧化鋯包覆鈦白粉樣品表面包覆層連續(xù)均勻性越好則致密性越高，包覆樣品的耐光性能越優(yōu)。當(dāng)反應(yīng)pH為5、反應(yīng)溫度為55℃、二氧化鋯與鈦白粉質(zhì)量比為5%、反應(yīng)時(shí)間為60min、熟化時(shí)間為120min、漿料濃度（固相質(zhì)量分?jǐn)?shù)）為20%、預(yù)分散劑用量為0.3%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）時(shí)，所制備二氧化鋯包覆鈦白粉樣品呈現(xiàn)連續(xù)、致密包覆層結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)異的耐光性能。

 

（2）性能提升機(jī)理

二氧化鋯包覆層提升鈦白粉樣品耐光性能機(jī)理：

連續(xù)均勻致密二氧化鋯包覆層阻礙鈦白粉界面活性基團(tuán)與有機(jī)物的接觸；

 

降低光生電子-空穴對(duì)的產(chǎn)生與分離幾率，阻礙光生電子向顆粒表面遷移，加速光生電子-空穴對(duì)復(fù)合；

 

降低顆粒表面羥基含量，從而降低二氧化鋯包覆鈦白粉表面活性基團(tuán)的生成速率，減緩其對(duì)周圍有機(jī)物的氧化降解。