提高鈦白粉耐候性辦法-表面包膜機理

（1）靜電吸附機理。
靜電吸附機理認為，基體表面帶有與包膜劑相反的電荷，由于庫侖引力使包膜劑顆粒被吸附到鈦白粉粉體顆粒表面。TiO2表面具有負電性，Al2O3表面具有正電性，靠靜電引力吸附作用成膜。但這種包膜機理存在其局限性，包膜劑在基體表面形成一層膜后，表面的電性已經發生改變，膜層要繼續生長增厚的動力就不存在了。而且這種機理無法解釋SiO2包膜TiO2，因為二氧化硅表面也為負電性，不可能和負電性的二氧化鈦靠靜電引力吸附而成膜。

（2）異相表面成膜機理
異相表面成膜機理認為，在某一pH值下，在有異相物質存在時，溶液超過它的過飽和度時，將會有大量晶核立即生成，沉降到異相顆粒的表面，無異物時的濃度高于晶體析出的濃度。這是由于在非均相體系的晶體成核與生長過程中，新相在已有的固相上形成或生長，體系表面自由能的增加量小于自身成核（均相成核）體系表面自由能的增加量，所以分子在異相界面的成核與生長優先于體系中的均相成核。當溶液中形成的溶膠濃度較低時，溶膠分子成核于鈦白粉表面降低體系的自由能。新相生成后優先沉淀在相同或相似結構的基底上，隨后形成的無機物分子將優先在已部分包膜的鈦白粉的表面繼續成核、生長。

（3）表面化學鍵合機理
這種機理認為，包膜劑與基體之間不是簡單的物理結合，而是形成了牢固的化學鍵。在金紅石型鈦白粉顆粒表面有很多未鍵合的羥基存在，與水合氧化物的羥基聚合成羥橋，生成氫氧化物包膜層。在包膜層和納米TiO2顆粒之間形成了化學鍵，生成了均勻致密包膜層，與納米TiO2顆粒之間結合牢固，不易脫落。此機理研究的相對成熟，它很好地解釋了粒子包膜后，其穩定性很好這一事實，因而被越來越多的學者接受。

（4）溶膠一吸附一凝膠一成膜機制。
該機理認為反應分為兩步：首先是硅溶膠的形成和被TiO2顆粒吸附的過程，然后是硅溶膠在TiO2顆粒表面的膠凝成膜過程。此機理的反應第一步中的吸附是在庫侖靜電力的作用下進行的，實際上是靜電吸附機理的內容，膠凝成膜時與TiO2顆粒之間以羥基鍵合，是表面化學鍵合機理的內容，所以該機理是以上三種機理的綜合。